在線課程 2025-06-19
半導體行業正邁向高密度、高性能，其制造設計面臨諸多挑戰。芯片制造需精準控制物理參數，光刻中參數偏差易致圖案畸變；芯片集成度提升使散熱問題凸顯，過熱會降低性能甚至損壞芯片；制造設備的機械結構設計也至關重要，如CMP工藝中拋光機精度影響芯片表面平整度。
仿真分析已成為半導體設備研發與封裝技術突破的核心工具。達索仿真工具憑借多學科仿真能力，在半導體行業發揮重要作用。SOLIDWORKS Simulation 是有限元分析軟件，可對半導體設備結構進行力學分析，優化結構設計，提高穩定性和可靠性，其熱分析功能可助力散熱設計。SIMULIR 專注于電磁場仿真，能模擬半導體制造設備中的電磁場分布，優化電磁設計，提高設備性能和效率。電磁軟件 CST在 ICP/CCP 電場均勻性分析和磁控濺射方面表現出色，可優化設備設計，提高刻蝕均勻性和薄膜沉積質量。力學軟件 Abaqus 主要用于 CMP 工藝拋光、設備振動及模態分析，可優化拋光工藝參數，提高晶圓表面平整度，了解設備振動特性，避免共振現象。
本次研討會將介紹達索仿真軟件在半導體行業的應用，展示其如何助力企業解決設計難題，提升產品性能和競爭力。
會議流程
半導體制造工藝與達索仿真應用簡述
達索系統SIMULIA在半導體制造設備中的應用
達索系統SIMULIA在半導體制封裝中的應用
總結
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